1.사업현황

-당사는 반도체 산업에서 박막 증착 공정에 사용되는 화학소재 ‘프리커서 및 리간드’를 전문적으로 개발하고, 제조 및 판매하는 회사입니다.

박막 증착 공정은 웨이퍼 위에 원하는 분자 또는 원자 단위의 물질을 매우 얇은 두께로 입혀 전기적인 특성을 갖게 하는 공정입니다. 해당 공정은 증착 방법에 따라 특정 물질에 직접 에너지를 보내 증착하는 물리기상증착(PVD)과 반응 가스들의 반응으로 물질을 증착하는 화학기상증착(CVD), 그리고 원자단위로 한층씩 정밀하게 증착하는 원자층 증착(ALD)으로 분류됩니다.

당사가 주력으로 생산하는 제품은 반도체 박막 증착 소재 중 원자층증착공정(ALD)에 사용되는 고유전율막 형성 High-k 소재, 저유전율막 형성 Low-k 소재와 기타 정밀화학 소재로 합성 기반의 광발전소재인 페로브스카이트와 전하수송층 소재 및 고객의 특별한 요청에 의해 제조되는 특수정제 솔벤트, 금속추출제, 무기금속소재와 메탈 프리커서 등이 있습니다.     프리커서는 유전상수(dielectric constant, k) 값에 따라 4 이상의 k값을 가진 High-k 프리커서, 4 이하의 Low-k 프리커서로 분류되며, 당사는 High-k 프리커서의 원재료인 리간드 제품과 Low-k 프리커서 제품을 핵심 제품으로 보유하고 있습니다.

당사의 주요 제품인 High-k에 속하는 주요 소재는 CP와 PCP가 있습니다. CP, PCP 소재는 다양한 프리커서의 주요 원재료로 활용되는 리간드로써, 증착공정을 통해 고유전율 막을 형성하기 위한 High-k 프리커서의 합성에 사용이 됩니다.      Low-k는 저유전율 막을 형성하기 위한 소재로써, Low-k 소재에 속하는 당사의 주요 소재는 DIS 프리커서입니다. 해당 소재는 시스템 반도체 로직 반도체와 메모리 반도체(NAND 등)의 절연막 형성에 활용됩니다. DIS 프리커서는 우수한 질화막(SiN) 품질과 저온(250~350℃)에서 증착이 가능하여 차세대 Low-k 프리커서로 주목받고 있습니다. 

기타 정밀화학 소재 분야에는 ① 페로브스카이트 태양전지(PSC, Perovskite Solar Cell)를 구성하는 핵심 소재로 광발전층의 주요 소재인 페로브스카이트와 전하 이동을 가능하게 하는 전하 수송층 소재 제조, ② 탄소를 포집하여 폴리머로 합성하는 공정의 핵심 솔벤트를 고객 요청에 따라 정밀하게 정제하는 솔벤트 고순도 정제 사업, ③ 사용 후 이차전지 재활용 시 코발트, 니켈, 망간 등의 금속을 선택적으로 추출하는 금속 추출제의 대량 생산 공정 개발, ④ 디스플레이 선능 개선용 무기 금속 소재, 그리고 ⑤ 반도체 소자 제작에 사용되는 다양한 메탈 프리커서와 하프늄 전구체 국산화 사업 등이 있습니다.

2.매출현황

3.재무현황

4.공모후 유통가능 물량(보호예수, 상장후 유통주식수)

5.요약재무제표

6.동종업체와의 재무정보 비교