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| 제목 : [종합] 삼성전자 ‘역대 최대’…반도체 53조, 2분기도 HBM 질주
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| 2026년 04월 30일 12:18 이수진 기자 |
| [종합] 삼성전자 ‘역대 최대’…반도체 53조, 2분기도 HBM 질주 |
영업익 57조 중 DS 53조
환율 상승 영향도 긍정적
HBM 매출 절반을 HBM4로
삼성전자가 인공지능(AI) 수요 확대에 힘입어 분기 기준 사상 최대 실적을 다시 썼다. 고대역폭메모리(HBM) 등 고부가 제품 중심의 반도체 사업이 실적을 견인한 가운데, 2분기에도 HBM을 축으로 수익성 개선 흐름이 이어질 전망이다.
삼성전자는 2026년 1분기 연결 기준 매출 133조9000억원, 영업이익 57조2000억원을 기록했다고 30일 밝혔다. 전분기 대비 매출은 40조원(43%), 영업이익은 37조2000억원(185%) 증가하며 역대 최대 분기 실적을 달성했다.
실적은 DS(디바이스솔루션, 반도체) 부문이 이끌었다. DS부문은 매출 81조7000억원, 영업이익 53조7000억원을 기록하며 분기 기준 최대 실적을 경신했다. HBM을 비롯한 AI용 고부가 메모리 수요 증가와 가격 상승이 맞물린 결과다.
DX(디바이스경험) 부문은 매출 52조7000억원, 영업이익 3조원을 기록했다. MX(모바일경험) 사업부는 플래그십 스마트폰 판매 확대와 갤럭시 S26 울트라 비중 증가로 실적이 개선됐지만, 메모리 가격 상승과 환율 영향 등으로 원가 부담이 이어졌다.
환율 상승도 실적에 긍정적으로 작용했다. 달러 등 주요 통화 강세로 부품 사업을 중심으로 약 1조8000억원 수준의 영업이익 개선 효과가 발생했다. 삼성전자는 1분기 연구개발(R&D)에 11조3000억원을 투자하며 미래 성장 기반 확보에도 나섰다.
2분기에도 반도체 중심의 실적 개선 흐름은 이어질 전망이다. DS부문은 AI 인프라 투자 확대에 따른 메모리 수요 강세와 가격 상승세에 대응해 수익성 극대화를 추진한다. HBM4E 샘플 공급과 차세대 그래픽처리장치(GPU)·중앙처리장치(CPU)용 메모리 수요 대응도 본격화할 계획이다.
삼성전자는 컨퍼런스 콜에서 “올해 2분기부터 차세대 HBM 제품인 HBM4E(7세대 HBM) 시제품을 주요 고객사에 공급할 예정”이라며 “하반기 신규 GPU와 CPU용 초기 메모리 수요에 적극 대응할 것”이라고 밝혔다. 이어 “현재 선단 공정 라인 가동률이 최대 수준에 도달했을 정도로 수요가 견조하다”고 설명했다.
HBM 성장세에 대한 자신감도 드러냈다. 삼성전자는 “올해 HBM 매출은 전년 대비 3배 이상 확대될 것”이라며 “HBM4 매출은 연간 기준으로 전체 HBM 매출의 절반을 넘어설 것”이라고 강조했다.
다만 1분기 파운드리는 비수기 영향으로 수익성이 둔화됐다. 삼성전자는 “하반기에는 2나노 2세대 공정 기반 모바일 신제품과 4나노 공정의 AI·고성능컴퓨팅(HPC) 제품 양산을 본격화할 계획”이라며 “선단 공정 수요를 기반으로 두 자릿수 매출 성장과 손익 개선을 기대한다”고 밝혔다.
중동 지역 긴장 고조에 따른 공급망 리스크에 대해서는 “현재 반도체 생산라인은 정상 가동 중이며, 안전 재고와 미국·일본 등 대체 공급처를 확보해 영향은 제한적일 것”이라고 설명했다.
노조 파업 가능성에 대해서는 “전담 조직과 대응 체계를 통해 적법한 범위 내에서 생산 차질이 발생하지 않도록 대응할 계획”이라고 밝혔다.
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