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| 제목 : [더벨]빛과전자, BOSA 개발 완료·상용화 돌입
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| 2025년 01월 22일 09:17 양귀남 기자 |
| [더벨]빛과전자, BOSA 개발 완료·상용화 돌입 |
빛과전자는 22일 100Gb/s 전송을 위한 핵심 기술인 BOSA(Bi-directional Optical Sub Assembly) 개발 및 상용화에 성공했다고 밝혔다.
개발 제품은 100Gb/s 속도에서 양방향 전송을 가능하게 하는 핵심 광학 부품이다. 이번 개발을 통해 5G-Advanced, 6G에서의 데이터 트래픽 급증과 장거리 전송 요구 해결이 기대된다.
개발 제품은 5G-Advanced와 AI 데이터센터의 확장을 지원하고, 6G 시대를 대비한 고성능 전송망 구축에도 기여할 것으로 기대된다. 이번에 개발한 BOSA 기술은 전송 용량을 기존 대비 최대 10배까지 증가시킬 수 있고, CAPEX 측면에서도 기존대비 1/20 수준으로 절감할 수 있다.
소형으로 개발해 시장에서 요구되는 다양한 형태의 광 통신모듈 폼 팩터에 적용할 수 있다. 기술 상용화를 통해 국내외 수요처 요구사항을 반영한 다양한 포트폴리오를 구축할 수 있을 전망이다.
빛과전자 관계자는 "광통신 시장은 데이터 트래픽 증가에 따른 고성능, 낮은 소비전력, 소형화된 광 통신모듈 제품을 요구하고 있으며, 20km 이상의 장거리 전송도 필수적"이라며"이번 기술은 Cylinder형 TO 패키지 구조를 채택해 성능과 가격 경쟁력을 확보했고, 100Gb/s 전송을 지원하는 고성능 제품을 통해 시장의 기대를 충족시켰다"고 말했다.
양귀남 기자 info@thebell.co.kr
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